“微波集成电路”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1945277个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]微波集成电路-CN202010161337.6在审
发明人：内藤宪司 -专利权人：住友电工光电子器件创新株式会社
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种微波集成电路(1)，包括：半导体基板(3)；多个放大单元，形成在半导体基板中；布线(W3)，形成在除半导体基板上形成的多个层布线(19a‑19d)中的最上面的层布线(19d)和最下面的层布线(19a
微波集成电路

[实用新型]W波段的微波集成电路结构-CN201921723362.8有效
发明人：李强;张继杨;洪火锋;窦增昌;梁日坤;何宏玉 -专利权人：中科迪高微波系统有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种W波段的微波集成电路结构，包括：壳体、设置于所述壳体内部的W波段的单片微波集成电路、波导结构、转换电路、以及载体；其中，所述W波段的单片微波集成电路用于实现微波功能；所述波导结构用于传输微波信息，且所述波导结构延伸至所述壳体的外部；所述转换电路一端电性连接于所述W波段的单片微波集成电路，另一端电性连接于所述波导结构，用于使所述微波信息在所述单片微波集成电路与所述波导结构之间进行相互的转换；所述载体设置于所述单片微波集成电路的下方，用于使所述W波段的单片微波集成电路保持固定。该W波段的微波集成电路结构提高了稳定性、可靠性较高。
波段微波集成电路结构

[发明专利]一种宽频带微波集成电路测试系统及方法-CN202310817791.6在审
发明人：郭敏;王亚海;徐宝令;朱学波;高媛;郑洪义;阎涛;王阳;王兆灿;王尊峰 -专利权人：中电科思仪科技股份有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种宽频带微波集成电路测试系统及方法，属于微波集成电路测试技术领域；本发明基于信号发生与测试分析一体化模块与待测试宽频带微波集成电路协同测控的双路相干信号，测试宽频带微波集成电路的源驻波特性，通过主控单元对数字信号处理控制单元、测试适配及路由连接电路、信号发生单元、信号分析单元以及待测试宽频带微波集成电路进行一体协同测控，能够完成对批量待测试宽频带微波集成电路的一次性连接和基于连续扫描模式的源驻波特性自动测试评估
一种宽频微波集成电路测试系统方法

[发明专利]一种砷化镓单片微波集成电路的可靠性评估方法-CN200610035583.7有效
发明人：莫郁薇 -专利权人：信息产业部电子第五研究所
申请日： 2006-05-23 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种砷化镓单片微波集成电路的可靠性评估方法，它包括如下步骤：对砷化镓单片微波集成电路进行分析从而获得与芯片有关的失效率和与封装及外部环境有关的失效率；根据所述与芯片有关的失效率和与封装及外部环境有关的失效率之和评估砷化镓单片微波集成电路的可靠性程度本发明为砷化镓单片微波集成电路的失效率水平和可靠性评估提供了准则，为确定砷化镓单片微波集成电路可靠性指标，开展电子设备可靠性预计提供依据。
一种砷化镓单片微波集成电路可靠性评估方法

[发明专利]单片微波集成电路、射频前端电路装置及雷达传感器设备-CN201510132966.5在审
发明人：赵冰 -专利权人：赵冰
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H03K19/00 文献下载
摘要：本发明建议了单片微波集成电路、包含该单片微波集成电路和天线单元的射频前端电路装置、以及采用该射频前端电路装置的车载雷达传感器设备。其中所述单片微波集成电路中集成了微波功能模块和与之互连的模拟功能模块，所述模拟功能模块中至少具有数模转换、模拟信号放大、模数转换等功能中的一种或多种功能。通过将部分模拟信号处理功能集成到单片微波集成电路，解决了模拟信号因引线而产生的干扰问题，显著提升了车载雷达系统的整体性能，并降低了车载雷达系统的造价。
单片微波集成电路射频前端电路装置雷达传感器设备

[发明专利]一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路及评估方法-CN202211700778.4在审
发明人：郭敏;王亚海;徐宝令;朱学波;郑洪义;阎涛;王阳;王兆灿;王尊峰 -专利权人：中电科思仪科技股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路及评估方法，评估电路包括主控计算机、自动化辅助设备、矢量网络分析仪、测试夹具A、测试夹具B和标准微波集成电路；本发明可以满足待测微波集成电路散射参数“并有效降低由于大量定制适配测试夹具的校准件及其相应操作复杂和大运算量的校准与误差修正等所引入的成本、时间、仪器资源方面的资源无效占用，提高测试应用效能；降低测试评估过程中的软硬件资源开销和占用，而且方便将该功能整合融入微波集成电路生产制造的产线综合能力判断中，满足微波集成电路低成本、高效能批量生产制造应用需求和集成测控的技术要求。
一种微波集成电路散射参数快速测试评估电路方法

[发明专利]一种微波集成电路封装总成及其封装工艺-CN202210673546.8在审
发明人：于新元;杨云春 -专利权人：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种微波集成电路封装总成及其封装工艺，首先利用导热材料对微波集成电路裸片无焊盘的表面进行构装，得到重构晶圆，通过导热材料导走热量，能够有效降低微波集成电路的温度。在重构晶圆的目标区域内形成第一介质层，由于目标区域不包括微波集成电路裸片的有源电路区域，降低了有源电路区域受周围介质影响造成的射频性能下降。避开微波集成电路裸片的焊盘，在第一介质层上依次形成第一导电层和第二介质层，通过暴露出微波集成电路裸片的焊盘，以便于在第二介质层上形成第二导电层，并在第二导电层上蚀刻出射频传输线和电源线。
一种微波集成电路封装总成及其工艺

[发明专利]一种用于微波测试的探针-CN202110619478.2在审
发明人：温焕飞;唐军;刘俊;马宗敏;郭浩;李中豪 -专利权人：中北大学
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G01Q60/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微波测试的探针，属于微波测试技术领域。该微波探针包括微波集成电路芯片和显微镜探针两部分。微波集成电路芯片，包括输入电路、缓冲电路、放大电路和输出电路。本微波探针用于微波测试时，输入的微波信号经过微波集成电路输出到显微镜探针，经针尖辐射，减少了微波的辐射消耗，提高了微波测试的效率，适用于样品表征的测试，同时该探针结构便于微波信号的加载。
一种用于微波测试探针

[发明专利]适用于微波集成电路电性能快速筛选的检测电路及方法-CN202110514050.1有效
发明人：郭敏;王亚海;徐宝令;朱学波;阎涛;王尊峰 -专利权人：中电科思仪科技股份有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于微波集成电路电性能快速筛选的检测电路及方法，属于微波测试技术领域。采用本发明提供的方法，在进行微波集成电路电性能快速筛选检测时，只需要预先设置一次性将相关测控状态加载下发给各相关电路单元，根据检测需求提前设定检测结果的判断阈值并装载好同批次待测试的微波集成电路，就可以一次性同时而非分时地自动完成不少于10个微波集成电路的电性能快速筛选检测，有效解决电性能预先筛选环节缺位以及降低电性能最终检测无效工作率的瓶颈问题。
适用于微波集成电路性能快速筛选检测电路方法

[发明专利]混合微波集成电路-CN200910312074.8无效
发明人：罗卫军;陈晓娟;李滨;刘新宇;杨成樾 -专利权人：四川龙瑞微电子有限公司
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及混合微波集成电路。本发明针对现有技术中，大尺寸高频功率器件混合微波集成电路焊接不牢、热传导性能不好、容易产生振荡的缺点，公开了一种适用于制造大尺寸高频大功率器件的混合微波集成电路。本发明解决所述技术问题，采用的技术方案是，混合微波集成电路，包括封装在管壳中的衬底、制作在所述衬底上的至少2只功率器件，所述功率器件由场效应晶体管构成，所述衬底上制作有匹配电路和引出电极，所述功率器件通过所述匹配电路与引出电极连接，所述引出电极与管脚连接，各个场效应晶体管芯片栅极电极通过金属线焊接并联，各个场效应晶体管芯片漏极电极通过金属线焊接并联，并联后的栅极电极和漏极电极分别通过金属线焊接在匹配电路上。
混合微波集成电路

[发明专利]一种微波集成电路固支梁静电释放防护及其能量存储结构-CN202110622887.8在审
发明人：廖小平;钱锴 -专利权人：东南大学
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波集成电路固支梁静电释放防护及其能量存储结构，在该结构中，第一I/O端口通过第一隔直电容C1接到微波集成电路的输入端，同时通过第一高频扼流圈L1接到第一MEMS固支梁，第二I/O端口通过第二隔直电容C2接到微波集成电路的输出端，同时通过第二高频扼流圈L2接到第二MEMS固支梁；电荷存储器下极板接地，电荷存储器上极板与充电管理电路的输入端相连；第一MEMS固支梁和第二MEMS固支梁将静电荷传输到电荷存储器，将静电能量转换为电能，再经充电管理电路完成能量存储。避免了传统的微波集成电路静电释放防护技术将静电能通过电阻吸收而造成了因电阻发热系统温度升高的问题。
一种微波集成电路固支梁静电释放防护及其能量存储结构

[实用新型]一种微波集成电路用陶瓷芯片基板-CN202022922901.X有效
发明人：刘俊永;刘俊夫;董永平 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微波集成电路用陶瓷芯片基板，其包括设有若干通孔的氮化铝陶瓷基板，所述通孔内埋有金导电柱，所述金导电柱的直径与通孔内径相等，其高度与所述氮化铝陶瓷基板的厚度相等；所述氮化铝陶瓷基板的表面分别设有厚膜金导体芯片贴装焊盘和厚膜金导体电路图形该微波集成电路用陶瓷芯片基板表面之间的导通电阻小，热导率高，表面可同时适合胶粘接和金丝键合两种微组装工艺，可用于高可靠大功率微波集成电路封装。
一种微波集成电路陶瓷芯片

[发明专利]一种微波集成电路用陶瓷芯片基板及其制作方法-CN202011419161.6在审
发明人：刘俊永;吴建利;王伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波集成电路用陶瓷芯片基板及其制作方法，其包括设有若干通孔的氮化铝陶瓷基板，所述通孔内埋有金导电柱，所述金导电柱的直径与通孔内径相等，其高度与所述氮化铝陶瓷基板的厚度相等；所述氮化铝陶瓷基板的表面分别设有厚膜金导体芯片贴装焊盘和厚膜金导体电路图形该微波集成电路用陶瓷芯片基板表面之间的导通电阻小，热导率高，制作工艺简单，表面同时适合胶粘接和金丝键合两种微组装工艺，可用于高可靠大功率微波集成电路封装。
一种微波集成电路陶瓷芯片及其制作方法

[实用新型]一种单片微波集成电路中静电防护结构-CN202122176829.5有效
发明人：高帝 -专利权人：高帝
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05F3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单片微波集成电路中静电防护结构，涉及集成电路技术领域，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的外部设置有外壳，所述外壳的两端固定连接有通线管，所述集成电路板本体的上方设置有防静电机构本实用新型通过提供一种单片微波集成电路中静电防护结构，通过驱动电机、丝杠转轴和螺母滑块的配合，能够带动离子风机进行往复移动，利用离子风机自身内部产生大量的正负电荷的气流，进而能够将集成电路表面的正负离子进行中和，消除集成电路的静电现象，增加了集成电路的实用性能。
一种单片微波集成电路静电防护结构

[发明专利]一种探测组件射频前端电路-CN202010537809.3在审
发明人：李海军;王娇;胡伟 -专利权人：湖北三江航天红林探控有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种探测组件射频前端电路，包括第一输入电路、第二输入电路、射频收发电路、功分电路和输出电路，所述第一输入电路的接收天线A和第二输入电路的接收天线B采用间隔180°的微带阵列天线组成；射频收发电路包括微波集成电路、供电电路、配置电路、调制电路和中频输出电路；供电电路、配置电路、调制电路的输出与微波集成电路连接；微波集成电路的输出与功分电路连接，功分电路的输出与输出电路连接。本发明采用分别独立的两路输入电路和输出电路，提高了探测组件射频前端收发系统隔离度和探测能力，实现了射频前端360°全方位的周视探测性能，同时通过调制电路根据探测组件系统的需要产生调制信号，提高了探测组件射频前端的抗干扰能力
一种探测组件射频前端电路

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条